EP2A25F672C8N vs EP2A25F672C9N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25F672C8N द्वारा Intel और EP2A25F672C9N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A25F672C8N EP2A25F672C9N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Technology Node 0.15 um all-layer copper process —
System Gates 900,000 Approx. 900000
Logic Elements / Cells 24,320 24320
Maximum Internal Frequency 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns 2.23 ns
User I/Os 492 —
पैकेज 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Package Body Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Speed Grade C8 —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 85 C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
Multi-Gigabit Transceiver Rate Up to 1 Gbps per channel —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant (per distributor listings)
Lead-Free Suffix N (lead-free, Pb-free finish) —
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
Process Technology — 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Seated Height (max) — 2.100 mm
Logic Family — CMOS
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Embedded Memory — Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

डेटाशीट और संसाधन

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