EP2AGX45DF29I3N vs EP2AGX45DF29I3NAD तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX45DF29I3N द्वारा Intel और EP2AGX45DF29I3NAD द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

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EP2AGX45DF29I3NAD EP2AGX45DF29I3NAD - 42K LE Arria II GX FPGA 780-FBGA | Intel

EP2AGX45DF29I3NAD - 42K LE Arria II GX FPGA 780-FBGA | Intel

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विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3NAD
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Family Arria II GX Arria II GX
Series EP2AGX45 —
Number of Logic Elements 42,959 —
Number of LABs/CLBs 1,805 —
Total RAM Bits 3,517,440 —
Number of User I/O 364 —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (industrial) —
Speed Grade I3 I3 (industrial, -40C to +100C junction, fastest speed bin in the I grade)
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V [DATA_NEEDED: VCCINT typical value]
Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps Multi-gigabit transceivers integrated
Hard PCIe Controller PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 —
पैकेज 780-ball FC-FBGA (DF29) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Maximum User I/O Frequency 500 MHz Fmax —
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
External Memory Support DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Logic Elements — 42,959
Logic Array Blocks (LABs) — 1,805
Embedded RAM Bits — 3,517,440
User I/Os — 364
Process Node — 40 nm
Transceiver Data Rate — 600 Mbps to 6.375 Gbps
Multipliers (18x18) — 156 (typical)
Temperature Grade — Industrial (I)

डेटाशीट और संसाधन

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