EP2AGZ350HF40C3N vs EP2AGZ225HF40C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ350HF40C3N द्वारा Intel और EP2AGZ225HF40C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ350HF40C3N | EP2AGZ225HF40C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 348,500 | 224000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,940 | 8960 |
| Embedded Memory Bits | 21,270,528 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | [DATA_NEEDED: M9K count] | — |
| User I/Os | 734 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Transceivers | Up to 24 (per family datasheet) | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.553 Gbps | — |
| Core Voltage | 0.9 V | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Process Technology | 40 nm low-power | — |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA (HF40) | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C3) | Industrial |
| Configuration Mode | FPP / AS / JTAG | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Embedded Memory (bits) | — | 14248960 |
| User I/O Pins | — | 734 |
| पिन की संख्या | — | 1517 |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |
| Process Node | — | 40 nm |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |