EP2S180F1508C3 vs EP2S180F1020C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2S180F1508C3 द्वारा Intel और EP2S180F1020C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2S180F1508C3 EP2S180F1020C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Unknown Obsolete
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series Stratix II Stratix II
Logic Array Blocks 8,970 LABs —
Gate Count 180,000 gates —
User I/Os 1,170 I/Os —
सप्लाई वोल्टेज 1.15 V to 1.25 V —
पैकेज 1508-BBGA, FCBGA 1020-ball FBGA (flip-chip BGA)
Supplier Device Package 1508-FBGA (30x30 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 1,508 —
Package Code BGA —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] Commercial (0C to +85C)
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and speed] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 status] —
Device Family — EP2S180
Equivalent Logic Elements (LEs) — 179,400
Logic Array Blocks (LABs) — 8,970
Embedded Memory (RAM bits) — 9,383,040
Maximum User I/Os — 742
Process Node — 90 nm, all-layer copper SRAM
Core Voltage — 1.2 V
Speed Grade — C3
DSP Blocks — Dedicated high-speed multipliers
Memory Interfaces Supported — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
I/O Standards — LVDS, LVPECL, SSTL, HSTL
Configuration Method — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Development Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

डेटाशीट और संसाधन

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