EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60CF780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780C3 द्वारा Intel और EP2SGX60CF780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60CF780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Family Stratix II GX —
Series Stratix II Stratix II GX
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Internal Frequency (max) ~717 MHz 816.9 MHz
पैकेज 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) —
RoHS स्थिति Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) Lead-free / Compliant
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements — 60,440
User I/O Pins — 364
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Number of CLBs — 60,440
Core Supply Voltage — 1.2 V
Transceiver Channels — 12 (up to 6.375 Gbps)
Package Type — 780-ball FC-FBGA
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

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