EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60CF780C3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX60DF780C3 tarafından Intel ve EP2SGX60CF780C3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60CF780C3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Obsolete Son Alış Zamanı
Family Stratix II GX —
Series Stratix II Stratix II GX
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Internal Frequency (max) ~717 MHz 816.9 MHz
Paket 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Montaj Türü Surface Mount —
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) —
RoHS Durumu Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) Lead-free / Compliant
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements — 60,440
User I/O Pins — 364
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Number of CLBs — 60,440
Core Supply Voltage — 1.2 V
Transceiver Channels — 12 (up to 6.375 Gbps)
Package Type — 780-ball FC-FBGA
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
MSL Seviyesi — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin