EP2SGX60DF780C4 vs EP2SGX60DF780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780C4 द्वारा Intel और EP2SGX60DF780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60DF780C4 EP2SGX60DF780C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 —
User I/O Count 364 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact transceiver count and data rate] —
Number of CLBs 60,440 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Package Type 780-ball FC-FBGA —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Speed Grade 4 (C4) C3 (fastest commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot)
Family — Stratix II GX
Series — Stratix II
Logic Elements / Cells — 60,440
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Number of I/O — 364
Number of Transceivers — Up to 20
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max) — ~717 MHz
पैकेज — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (TJ) — 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade)

डेटाशीट और संसाधन

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