EP2SGX60DF780C4 vs EP2SGX60DF780C3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX60DF780C4 מאת Intel ו EP2SGX60DF780C3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX60DF780C4 EP2SGX60DF780C3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND Obsolete
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 —
User I/O Count 364 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact transceiver count and data rate] —
Number of CLBs 60,440 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Package Type 780-ball FC-FBGA —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Speed Grade 4 (C4) C3 (fastest commercial)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
סטטוס RoHS Compliant Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot)
Family — Stratix II GX
Series — Stratix II
Logic Elements / Cells — 60,440
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Number of I/O — 364
Number of Transceivers — Up to 20
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max) — ~717 MHz
מארז — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (TJ) — 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר