EP2SGX60DF780I4N vs EP2SGX60DF780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780I4N द्वारा Intel और EP2SGX60DF780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60DF780I4N EP2SGX60DF780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND उत्पादन बंद
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
User I/O Pins 364 —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
Transceiver Data Rate (max) 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
पैकेज FBGA-780 (DF) —
Package Body Size 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
Lead Free Yes —
RoHS Compliant —
Maximum Internal Frequency 732.1 MHz —
Device Type — FPGA
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Package Type — 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Pitch — 1 mm
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति — Compliant (per distributor listing)

डेटाशीट और संसाधन

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