EP3C25F324C7 vs EP3C25F324I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324C7 द्वारा Intel और EP3C25F324I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C25F324C7 EP3C25F324C7 - 25K Logic FPGA, 215 I/O, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C7 - 25K Logic FPGA, 215 I/O, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C25F324C7 EP3C25F324I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 —
Memory Bits 608,256 bits —
Number of I/O 215 —
Package Type 324-BGA —
Package Code BGA —
Number of Terminals 324 —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: operating voltage range] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Internal Memory Configuration [DATA_NEEDED: internal memory configuration] —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Series — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 24,624
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Embedded Memory — 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 215
Process Technology — TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 °C to +100 °C (industrial)
पैकेज — 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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