EP3C25F324C7 vs EP3C25F324I7 比較

詳細な並列比較: EP3C25F324C7 メーカー: Intel および EP3C25F324I7 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EP3C25F324C7 EP3C25F324I7
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 NRND
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 —
Memory Bits 608,256 bits —
Number of I/O 215 —
Package Type 324-BGA —
Package Code BGA —
Number of Terminals 324 —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: operating voltage range] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] —
動作温度範囲 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Internal Memory Configuration [DATA_NEEDED: internal memory configuration] —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Series — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 24,624
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Embedded Memory — 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 215
Process Technology — TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
動作接合温度 — -40 °C to +100 °C (industrial)
パッケージ — 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
RoHS ステータス — Compliant

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