EP3C25F324C7 vs EP3C25F324I7 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3C25F324C7 tarafından Intel ve EP3C25F324I7 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3C25F324C7 EP3C25F324I7
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif NRND
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 —
Memory Bits 608,256 bits —
Number of I/O 215 —
Package Type 324-BGA —
Package Code BGA —
Number of Terminals 324 —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: operating voltage range] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] —
İşletim Sıcaklığı Aralığı [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Internal Memory Configuration [DATA_NEEDED: internal memory configuration] —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Series — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 24,624
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Embedded Memory — 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 215
Process Technology — TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
İşletim Jant Sıcaklığı — -40 °C to +100 °C (industrial)
Paket — 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
RoHS Durumu — Compliant

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin