EP3SE260F1152C2 vs EP3SE110F1152C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C2 द्वारा Intel और EP3SE110F1152C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C2 EP3SE110F1152C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
पैकेज 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Speed Grade C2 (commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III E
Logic Elements — 107,500
Embedded Memory — 8,936,448 bits
Maximum User I/Os — 744
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL

डेटाशीट और संसाधन

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