EP3SE260F1152C2 vs EP3SE110F1152C4 مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP3SE260F1152C2 توسط Intel و EP3SE110F1152C4 توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر EP3SE260F1152C2 EP3SE110F1152C4
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر Obsolete آخرین فرصت خرید
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
بسته‌بندی 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) —
نوع نصب Surface Mount —
Speed Grade C2 (commercial) —
دمای کاری Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] —
وضعیت RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
سطح MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III E
Logic Elements — 107,500
Embedded Memory — 8,936,448 bits
Maximum User I/Os — 744
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت