EP3SE260F1152C2G vs EP3SE260F1152C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C2G द्वारा Altera और EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C2G EP3SE260F1152C4N
ब्रांड Altera Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Series EP3SE260 Stratix III E
Logic Elements / Cells 255000 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of LABs / CLBs 10200 —
Number of I/O 744 —
Number of Terminals 1152 —
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Code BGA (Ball Grid Array) —
Package Shape Square —
Technology / Process Node 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C2 (commercial) -4 (commercial temperature)
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix) —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Supply Packaging Tray —
RoHS स्थिति Compliant (G suffix) —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
मेमोरी प्रकार — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

डेटाशीट और संसाधन

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