EP3SE260F1152C2G vs EP3SE260F1152C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C2G מאת Altera ו EP3SE260F1152C4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C2G EP3SE260F1152C4N
מותג Altera Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete Obsolete
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Series EP3SE260 Stratix III E
Logic Elements / Cells 255000 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of LABs / CLBs 10200 —
Number of I/O 744 —
Number of Terminals 1152 —
מארז 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Code BGA (Ball Grid Array) —
Package Shape Square —
Technology / Process Node 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C2 (commercial) -4 (commercial temperature)
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix) —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
Supply Packaging Tray —
סטטוס RoHS Compliant (G suffix) —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
טמפרטורת פעולה — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
סוג זיכרון — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר