EP3SE260F1152C2G vs EP3SE260F1152C4N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE260F1152C2G بذریعہ Altera اور EP3SE260F1152C4N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP3SE260F1152C2G EP3SE260F1152C4N
برانڈ Altera Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete Obsolete
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Series EP3SE260 Stratix III E
Logic Elements / Cells 255000 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of LABs / CLBs 10200 —
Number of I/O 744 —
Number of Terminals 1152 —
پیکیج 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Code BGA (Ball Grid Array) —
Package Shape Square —
Technology / Process Node 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C2 (commercial) -4 (commercial temperature)
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix) —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount (BGA)
Supply Packaging Tray —
RoHS اسٹیٹس Compliant (G suffix) —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
آپریٹنگ درجہ حرارت — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
میموری ٹائپ — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں