EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517I3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I3N द्वारा Intel और EP3SE260F1517I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517I3N EP3SE260F1517I3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 976 976
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm —
पैकेज 1517-ball FC-FBGA 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) —
Temperature Grade Industrial (I): -40 °C to +100 °C —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40 °C to +100 °C —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
RoHS स्थिति Compliant —
Lead-Free Yes —
Internal Logic Performance Up to 500 MHz —
Memory Subsystems M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiply-accumulate) —
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Process Node — 65 nm
Embedded Multipliers — 768 (18x18)
PLL Count — 12
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant per DigiKey listing)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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