EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517I4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I3N द्वारा Intel और EP3SE260F1517I4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1517I3N | EP3SE260F1517I4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | सक्रिय |
| Family | Stratix® III E | Stratix III Enhanced (E) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| User I/O Count | 976 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| पैकेज | 1517-ball FC-FBGA | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | -3 (fastest) | I4 |
| Temperature Grade | Industrial (I): -40 °C to +100 °C | Industrial |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 °C to +100 °C | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Active Serial | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Internal Logic Performance | Up to 500 MHz | — |
| Memory Subsystems | M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated multiply-accumulate) | — |
| Series | — | Stratix III |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) |
| Maximum User I/O | — | 976 |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | — | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (L suffix) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |