EP3SE260H780C2N vs EP3SE260F1152C2N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C2N द्वारा Intel और EP3SE260F1152C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C2N EP3SE260F1152C2N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
LABs / CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Core Voltage 0.9 V —
पैकेज 780-BGA FCBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान रेंज Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C2 —
MSL स्तर 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Reflow Peak Time Max 40 s —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 780 —
Process Node 40 nm —
Family — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements — 255000
Number of LABs/CLBs — 10200
Total Memory Bits — 16672768
Number of I/O — 744
Voltage - Supply — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
पैकेज / केस — 1152-BBGA, FCBGA
Process Technology — 65 nm
Maximum Frequency — 600 MHz
Supplier Device Package — 1152-FCBGA
Lead Free — Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison)
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN code]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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