EP3SE260H780C2N vs EP3SE260F1152C2N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780C2N מאת Intel ו EP3SE260F1152C2N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780C2N EP3SE260F1152C2N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
LABs / CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Core Voltage 0.9 V —
מארז 780-BGA FCBGA —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
טווח טמפרטורת פעולה Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C2 —
רמת MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Reflow Peak Time Max 40 s —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 780 —
Process Node 40 nm —
Family — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements — 255000
Number of LABs/CLBs — 10200
Total Memory Bits — 16672768
Number of I/O — 744
Voltage - Supply — 1.1 V
טמפרטורת פעולה — [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
מארז / Case — 1152-BBGA, FCBGA
Process Technology — 65 nm
Maximum Frequency — 600 MHz
Supplier Device Package — 1152-FCBGA
Lead Free — Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison)
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN code]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר