EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C2N द्वारा Intel और EP3SE260H780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Series Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 —
LABs / CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Core Voltage 0.9 V —
पैकेज 780-BGA FCBGA 780-BBGA, FCBGA (H780)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान रेंज Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C2 —
MSL स्तर 3 (168 hours) —
Reflow Peak Time Max 40 s —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (lead-free 'N' suffix)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 780 —
Process Node 40 nm —
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/Os — 488
Number of Pins / Balls — 780
ऑपरेटिंग तापमान — 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

डेटाशीट और संसाधन

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