EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780C2N מאת Intel ו EP3SE260H780C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה פעיל
Series Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 —
LABs / CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Core Voltage 0.9 V —
מארז 780-BGA FCBGA 780-BBGA, FCBGA (H780)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
טווח טמפרטורת פעולה Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C2 —
רמת MSL 3 (168 hours) —
Reflow Peak Time Max 40 s —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (lead-free 'N' suffix)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 780 —
Process Node 40 nm —
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/Os — 488
Number of Pins / Balls — 780
טמפרטורת פעולה — 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
רמת רגישות ללחות (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר