EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780C2N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C3 द्वारा Intel और EP3SE260H780C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260H780C3 EP3SE260H780C3 - Stratix III E FPGA 255K LE, 488 I/O | Intel

EP3SE260H780C3 - Stratix III E FPGA 255K LE, 488 I/O | Intel

EP3SE260H780C3 ✓ सक्रिय
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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C3 EP3SE260H780C2N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/Os 488 —
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Speed Grade C3 C2
ऑपरेटिंग तापमान Commercial, 0C to +85C —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
पैकेज 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip 780-BGA FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) 3 (168 hours) —
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
RoHS स्थिति Compliant (per product listings) [DATA_NEEDED: rohs status]
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Core Voltage — 0.9 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — Commercial (0C to +85C)
MSL स्तर — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

डेटाशीट और संसाधन

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