EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780C2N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780C3 מאת Intel ו EP3SE260H780C2N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780C3 EP3SE260H780C2N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל רכישה אחרונה
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/Os 488 —
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Speed Grade C3 C2
טמפרטורת פעולה Commercial, 0C to +85C —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
מארז 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip 780-BGA FCBGA
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
רמת רגישות ללחות (MSL) 3 (168 hours) —
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
סטטוס RoHS Compliant (per product listings) [DATA_NEEDED: rohs status]
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Core Voltage — 0.9 V
טווח טמפרטורת פעולה — Commercial (0C to +85C)
רמת MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר