EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780C2N مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP3SE260H780C3 توسط Intel و EP3SE260H780C2N توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر EP3SE260H780C3 EP3SE260H780C2N
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر فعال آخرین فرصت خرید
Device Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Series EP3SE Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/Os 488 —
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
Operating Voltage (Auxiliary) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Speed Grade C3 C2
دمای کاری Commercial, 0C to +85C —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
بسته‌بندی 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip 780-BGA FCBGA
نوع نصب Surface Mount (BGA) Surface Mount
سطح حساسیت به رطوبت (MSL) 3 (168 hours) —
Packaging Type Tray —
Configuration Memory Support Fast passive parallel, JTAG, Active Serial —
وضعیت RoHS Compliant (per product listings) [DATA_NEEDED: rohs status]
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Core Voltage — 0.9 V
محدوده دمای کاری — Commercial (0C to +85C)
سطح MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت