EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4L द्वारा Intel और EP3SE260H780I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C4L EP3SE260H780I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
पैकेज 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) 4
Core Voltage 0.9 V (nominal) 1.1 V
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0C to +85C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free per datasheet) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Logic Cells — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

डेटाशीट और संसाधन

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