EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I4LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I4L द्वारा Intel और EP3SE260H780I4LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel
EP3SE260H780I4L ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260H780I4L | EP3SE260H780I4LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | EP3SE260 |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 LE |
| Total Memory Bits | 16,672,640 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm low-power CMOS |
| Package Type | 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip) | — |
| Number of Transceivers | 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) | — |
| Max Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) | — |
| Number of 18x18 Multipliers | [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Industrial, -40C to +85C | -40C to +100C |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | — |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Pin/Package | 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) | — |
| Series | — | Stratix III Enhanced |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 102,000 ALM |
| Embedded Memory | — | 15.90 Mbit |
| DSP Blocks | — | 304 |
| 18x18 Multipliers | — | 840 |
| User I/O | — | 488 |
| PLLs | — | 8 (4 fractional + 4 general-purpose) |
| Speed Grade | — | -4 |
| Temperature Grade | — | Industrial (I) |
| पैकेज | — | 780-ball FineLine BGA (HBGA) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial |