EP3SL50F484I3 vs EP3SE50F484I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F484I3 द्वारा Intel और EP3SE50F484I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F484I3 EP3SE50F484I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III E
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 —
पैकेज 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet Multi-gigabit transceivers supported
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 5,760 Kbits
User I/Os — 296
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade — I3 (-3 speed bin, industrial)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers and accumulators)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
PLLs — Yes (multiple, for clock management)
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
RoHS स्थिति — Compliant
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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