EP3SL50F484I3 vs EP3SE50F484I3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL50F484I3 מאת Intel ו EP3SE50F484I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL50F484I3 EP3SE50F484I3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III E
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 —
מארז 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
טמפרטורת פעולה 0 °C to +85 °C (commercial) —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet Multi-gigabit transceivers supported
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 5,760 Kbits
User I/Os — 296
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade — I3 (-3 speed bin, industrial)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers and accumulators)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
PLLs — Yes (multiple, for clock management)
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
סטטוס RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר