EP3SL50F780C3 vs EP3SL70F780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C3 द्वारा Intel और EP3SL70F780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F780C3 EP3SL70F780C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III L (low-power) Stratix III
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 2,700
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade 3 C3
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 67,500
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Number of Pins / Balls — 780
पैकेज — 780-BBGA, FC-FBGA
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Process Technology — 65 nm
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Maximum Internal Clock Frequency — 500 MHz
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0°C to 85°C (commercial)
Design Software — Quartus II (last supported v13.1)

डेटाशीट और संसाधन

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