EP3SL50F780C3 vs EP3SL70F780C3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SL50F780C3 bằng Intel và EP3SL70F780C3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera
EP3SL50F780C3 ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SL50F780C3 | EP3SL70F780C3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | NRND |
| Family | Stratix III L (low-power) | Stratix III |
| Series | Stratix III | Stratix III L |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 2,700 |
| Embedded Memory Bits | 2,184,192 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (FineLine) | — |
| Device Pin Count | 780 | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | 3 | C3 |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] | — |
| PLLs | 12 | — |
| Global Clock Networks | 24 | — |
| Process Node | 65 nm TSMC | — |
| Configuration Method | SRAM-based, supports Partial Reconfiguration | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free / Halogen-Free | Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown | — |
| Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) | MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 67,500 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,699,264 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Number of Pins / Balls | — | 780 |
| Hộp | — | 780-BBGA, FC-FBGA |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 500 MHz |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | 0°C to 85°C (commercial) |
| Design Software | — | Quartus II (last supported v13.1) |