EP3SL50F780I3 vs EP3SL50F780I4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780I3 द्वारा Intel और EP3SL50F780I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SL50F780I4 - 50K LE Stratix III L FPGA, 780-BGA, Industrial | Intel
EP3SL50F780I4 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL50F780I3 | EP3SL50F780I4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| Total Memory Bits | 2,106 Kbit (M9K + M144K) | — |
| Transceiver Channels | 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps) | — |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch | 780-BBGA, FCBGA |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | Selectable 1.1 V / 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | I3 (industrial, third-fastest bin) | I4 (fastest) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Vertical Migration | Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package | — |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Embedded Memory Bits | — | 2,184,192 |
| Embedded Memory Blocks | — | M20K blocks |
| DSP 18x18 Multipliers | — | 244 |
| User I/Os | — | 488 |
| PLLs | — | 8 |
| Global Clock Networks | — | 28 |
| Configuration Method | — | Serial, parallel, or JTAG |
| Memory Interfaces | — | DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| Hard IP | — | PCIe Gen2 hard IP blocks |