EP3SL70F780I3 vs EP3SL50F780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780I3 द्वारा Intel और EP3SL50F780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780I3 EP3SL50F780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 47,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
Maximum User I/O 488 —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I3 (industrial) I3 (industrial, third-fastest bin)
Core Voltage 1.1 V Selectable 1.1 V / 0.9 V
Process Node 65 nm —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch
Package Code BGA780,28X28,40 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Series — Stratix III L
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
User I/O Pins — 488
Total Memory Bits — 2,106 Kbit (M9K + M144K)
Transceiver Channels — 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps)
Process Technology — 65 nm
Lead Free — Yes
Vertical Migration — Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package

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