EP3SL70F780I3 vs EP3SL50F780I3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL70F780I3 מאת Intel ו EP3SL50F780I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL70F780I3 EP3SL50F780I3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה NRND
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 47,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
Maximum User I/O 488 —
טמפרטורת פעולה -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I3 (industrial) I3 (industrial, third-fastest bin)
Core Voltage 1.1 V Selectable 1.1 V / 0.9 V
Process Node 65 nm —
מארז 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch
Package Code BGA780,28X28,40 —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Series — Stratix III L
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
User I/O Pins — 488
Total Memory Bits — 2,106 Kbit (M9K + M144K)
Transceiver Channels — 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps)
Process Technology — 65 nm
Lead Free — Yes
Vertical Migration — Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר