EP4CE75F29I7 vs EP4CE115F23I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE75F29I7 द्वारा Intel और EP4CE115F23I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE75F29I7 | EP4CE115F23I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 75,408 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,810,880 | — |
| Embedded Memory Blocks | 274 (M9K) | — |
| Embedded 18×18 Multipliers | 200 | — |
| PLLs | 4 | — |
| User I/O Count | 426 | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-FBGA (F23) 23x23 mm, 1.0 mm pitch |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Node | 60 nm low-power CMOS | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.0 V / 1.2 V selectable | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| External Memory Interfaces | DDR/DDR2 SDRAM, QDRII SRAM | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | 3 |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Family | — | EP4CE115 (F23 package) |
| Logic Elements (LE) | — | 114,480 |
| Embedded Memory Bits | — | 3,981,312 bits |
| Maximum User I/Os | — | 280 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 7,180 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 266 |
| Core Voltage | — | 1.0 V / 1.2 V |
| I/O Voltage Banks | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS (TSMC) |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Active Parallel |
| Lead-Free | — | Yes |