EP4CGX110DF31I7 vs EP4CGX110DF27I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF31I7 द्वारा Intel और EP4CGX110DF27I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX110DF31I7 | EP4CGX110DF27I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Device Logic Elements | 109,424 | — |
| Total Memory Bits | 5,621,760 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Number of I/O | 475 user I/O | — |
| Multipliers (18x18) | 432 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Transceivers | 8 (up to 3.125 Gbps) | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| M9K Memory Blocks | 270 | — |
| पैकेज | 896-BGA (FBGA-896), 31 mm | 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Speed Grade | -7 | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C Tj) | — |
| Core Voltage | 1.2 V typical | 1.2 V |
| Configuration Method | SRAM (EPCS or JTAG) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Device Family | — | EP4CGX110 |
| Logic Elements (LEs) | — | 109,424 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 6,422 |
| Embedded Memory (bits) | — | 5,621,760 |
| Memory Blocks (M9K) | — | 610 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 280 |
| User I/Os | — | 393 |
| PCIe Hard IP Blocks | — | 4 (Gen1 x1/x2/x4) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Node | — | 60 nm |
| Configuration Scheme | — | AS, PS, JTAG, FPP |