EPM2210F256C3N vs EPM2210F256C4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210F256C3N द्वारा Intel और EPM2210F256C4 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM2210F256C3N | EPM2210F256C4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Altera |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Programmable Type | In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) | — |
| Macrocells | 1700 | — |
| Logic Elements / Blocks | 2210 | — |
| Number of User I/Os | 204 | — |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | 304 MHz | — |
| Internal Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) | — |
| I/O Standard Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | — |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') | — |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.18 um flash CMOS | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| RoHS स्थिति | Compliant (per DigiKey product page) | Compliant |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Logic Elements | — | 2,210 |
| Equivalent Macrocells | — | 1,700 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| User I/O Pins | — | 212 |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage (MultiVolt) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Pin-to-pin Delay (tPD1) | — | 7 ns |
| Maximum Frequency (fMAX) | — | 201 MHz |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to +85 °C (commercial extended) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) ISP |