EPM2210F256C3N vs EPM2210F256C4 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPM2210F256C3N بذریعہ Intel اور EPM2210F256C4 بذریعہ Altera. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPM2210F256C3N | EPM2210F256C4 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Altera |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| Series | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Programmable Type | In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) | — |
| Macrocells | 1700 | — |
| Logic Elements / Blocks | 2210 | — |
| Number of User I/Os | 204 | — |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | 304 MHz | — |
| Internal Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) | — |
| I/O Standard Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | — |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| آپریٹنگ جنکشن درجہ حرارت | 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') | — |
| پیکیج | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.18 um flash CMOS | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant (per DigiKey product page) | Compliant |
| MSL لیول | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Logic Elements | — | 2,210 |
| Equivalent Macrocells | — | 1,700 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| User I/O Pins | — | 212 |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage (MultiVolt) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Pin-to-pin Delay (tPD1) | — | 7 ns |
| Maximum Frequency (fMAX) | — | 201 MHz |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | 0 °C to +85 °C (commercial extended) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) ISP |