EPM570F256C4N vs EPM2210F256C5N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570F256C4N द्वारा Intel और EPM2210F256C5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM570F256C4N | EPM2210F256C5N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 570 LE | 2210 |
| Macrocells | 440 | 1700 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 57 | — |
| User I/O Count | 160 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | 8 Kbits |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch) |
| Package Size | 17 mm × 17 mm | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | 0.18 um CMOS with on-chip flash |
| Maximum Internal Frequency | 304 MHz | 201.1 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay | 5.4 ns | — |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | 2.5 V, 3.3 V | — |
| MultiVolt I/O Voltages | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 °C to +70 °C (commercial) | — |
| In-System Programmability (ISP) | Yes (JTAG) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX II |
| User I/Os | — | 204 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Turn-On Delay (tSU) | — | 11.2 ns |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical) |
| I/O Voltage Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Global Clocks | — | 4 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Memory | — | Internal flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster |
| Lead-Free | — | Yes |