EPM570F256C4N vs EPM570GF256C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570F256C4N द्वारा Intel और EPM570GF256C3 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM570F256C4N | EPM570GF256C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Altera |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 570 LE | — |
| Macrocells | 440 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 57 | — |
| User I/O Count | 160 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | 8 Kbit |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free |
| Package Size | 17 mm × 17 mm | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | 0.18 um 6-layer-metal flash |
| Maximum Internal Frequency | 304 MHz | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay | 5.4 ns | — |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | 2.5 V, 3.3 V | — |
| MultiVolt I/O Voltages | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 °C to +70 °C (commercial) | — |
| In-System Programmability (ISP) | Yes (JTAG) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Family | — | MAX II |
| Device Model | — | EPM570 |
| Logic Elements (LE) | — | 570 |
| Equivalent Macrocells | — | 440 |
| User I/Os (max, FBGA-256) | — | 212 |
| Propagation Delay tPD1 | — | 8.7 ns (C3 speed grade) |
| Internal Performance fMAX | — | 300 MHz |
| Supply Voltage VCCINT | — | 1.8 V (core, MultiVolt) |
| I/O Bank Voltage VCCIO | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Operating Temperature (commercial) | — | -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) |
| Vertical Migration Within FBGA-256 | — | Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 |