EPM570GF256C4 vs EPM570GF256C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570GF256C4 द्वारा Intel और EPM570GF256C3 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM570GF256C4 | EPM570GF256C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Altera |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX II | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Macrocells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 212 | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | 5.4 ns | — |
| Supply Voltage VCCINT | 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) | 1.8 V (core, MultiVolt) |
| I/O Bank Voltage VCCIO | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| पैकेज | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS, flash-based configuration | 0.18 um 6-layer-metal flash |
| JTAG Support | IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP | — |
| Configuration Memory | Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) | — |
| RoHS स्थिति | Lead-free, RoHS compliant | Compliant (lead-free) |
| Device Model | — | EPM570 |
| Logic Elements (LE) | — | 570 |
| Equivalent Macrocells | — | 440 |
| User I/Os (max, FBGA-256) | — | 212 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbit |
| Propagation Delay tPD1 | — | 8.7 ns (C3 speed grade) |
| Internal Performance fMAX | — | 300 MHz |
| Operating Temperature (commercial) | — | -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) |
| Vertical Migration Within FBGA-256 | — | Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 |