EPM570GF256C4 vs EPM570GF256C3 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EPM570GF256C4 מאת Intel ו EPM570GF256C3 מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EPM570GF256C4 | EPM570GF256C3 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Altera |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | MAX II | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Macrocells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 212 | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | 5.4 ns | — |
| Supply Voltage VCCINT | 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) | 1.8 V (core, MultiVolt) |
| I/O Bank Voltage VCCIO | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| טמפרטורת פעולה | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| מארז | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS, flash-based configuration | 0.18 um 6-layer-metal flash |
| JTAG Support | IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP | — |
| Configuration Memory | Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) | — |
| סטטוס RoHS | Lead-free, RoHS compliant | Compliant (lead-free) |
| Device Model | — | EPM570 |
| Logic Elements (LE) | — | 570 |
| Equivalent Macrocells | — | 440 |
| User I/Os (max, FBGA-256) | — | 212 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbit |
| Propagation Delay tPD1 | — | 8.7 ns (C3 speed grade) |
| Internal Performance fMAX | — | 300 MHz |
| Operating Temperature (commercial) | — | -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |
| רמת MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) |
| Vertical Migration Within FBGA-256 | — | Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 |