H5TC4G63AFR-PBJ vs K4B4G1646D-BCK00 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5TC4G63AFR-PBJ द्वारा SK hynix और K4B4G1646D-BCK00 द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5TC4G63AFR-PBJ K4B4G1646D-BCK00
ब्रांड SK hynix Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
मेमोरी आकार 4 Gb (256M x 16) —
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V 1.35V (1.283V to 1.45V)
पैकेज 96-ball TFBGA 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Temperature Grade Industrial (-40°C to +95°C) —
Refresh Cycles 8192 —
Package Shape Rectangular —
Number of Terminals 96 —
डेटा दर [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] 1600 Mbps/pin
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS Latency] 11 (at 1600 Mbps)
Access Time 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS Status] —
Density — 4 Gb
संगठन — 256M x 16
Speed Grade — DDR3-1600 (800 MHz)
I/O Voltage — 1.35V
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to 95°C (Tcase)
Number of Banks — 8
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
हैलोजन फ्री — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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