H9JCNNNBK3MLYR-N6E vs H9JCNNNBK3MLYR-N6E-SK तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H9JCNNNBK3MLYR-N6E द्वारा SK hynix और H9JCNNNBK3MLYR-N6E-SK द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H9JCNNNBK3MLYR-N6E H9JCNNNBK3MLYR-N6E - 16Gb LPDDR5-6400 SDRAM | SK Hynix

H9JCNNNBK3MLYR-N6E - 16Gb LPDDR5-6400 SDRAM | SK Hynix

H9JCNNNBK3MLYR-N6E ✓ सक्रिय
SK hynix
H9JCNNNBK3MLYR-N6E-SK H9JCNNNBK3MLYR-N6E-SK - 16Gb LPDDR5-6400 SDRAM | SK Hynix | TFBGA-315

H9JCNNNBK3MLYR-N6E-SK - 16Gb LPDDR5-6400 SDRAM | SK Hynix | TFBGA-315

H9JCNNNBK3MLYR-N6E-SK ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H9JCNNNBK3MLYR-N6E H9JCNNNBK3MLYR-N6E-SK
ब्रांड SK hynix SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) $24.37 —
मेमोरी प्रकार LPDDR5 SDRAM Volatile - DRAM (LPDDR5 SDRAM)
Density 16 Gb (2 GB) 16 Gb (2 GB)
संगठन 512M x 32 512M x 32
डेटा दर 6400 Mbps per pin 6400 Mbps (LPDDR5-6400)
Supply Voltage (VDD2) 1.05 V —
Supply Voltage (VDD1) [DATA_NEEDED: VDD1 rail voltage] —
Supply Voltage (VDDQ) [DATA_NEEDED: VDDQ rail voltage] —
पैकेज TFBGA-315 315-ball TFBGA (12 x 12 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Number of Channels Dual channel (x16 + x16) —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] -55C to +125C
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Memory Technology DRAM (volatile) —
Refresh Mode [DATA_NEEDED: refresh mode support] —
On-Die Termination [DATA_NEEDED: ODT support] —
Bank Architecture [DATA_NEEDED: bank group configuration] —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Bus Width — 16-bit
Channel Architecture — Dual-channel (per datasheet family)
VDD (Core Supply) — 1.05 V (range 1.01 V to 1.12 V)
VDDQ (I/O Supply) — 1.8 V (range 1.7 V to 1.95 V)
JEDEC Standard — JESD209-5 (LPDDR5)
On-die ECC — Yes (per LPDDR5 base spec)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध