K4A8G085WC-BCPB vs K4A8G085WB-BCTD तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A8G085WC-BCPB द्वारा Samsung Electronics और K4A8G085WB-BCTD द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB ✗ जीवन की समाप्ति
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCTD ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WB-BCTD
ब्रांड Samsung Electronics Samsung Electronics
श्रेणी DRAM Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) — $8.53
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
संगठन 1G x 8 1G x 8
डेटा दर 2133 Mbps 2666 Mbps
सप्लाई वोल्टेज 1.2 V 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज 78FBGA FBGA-78 (78-ball TFBGA)
Number of Terminals 78 —
Maximum Seated Height 1.2 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade DDR4-2133 —
विशेषताएँ Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask ZQ calibration, CRC, CA parity, asynchronous reset
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] —
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS latency] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Die Revision [DATA_NEEDED: die revision] B-die
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard package quantity] —
Bank Structure — 16 banks, 4 bank groups
Burst Length — BL8
Termination — On-Die Termination (ODT), dynamic ODT
Speed Bin — -BCTD (CL-tRCD-tRP bin)
Terminations — 78
JEDEC-30 Package Code — R-PBGA-B78

डेटाशीट और संसाधन

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