K4A8G085WC-BIWE vs MT40A1G8WE-075E तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A8G085WC-BIWE द्वारा Samsung Electronics और MT40A1G8WE-075E द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ सक्रिय
Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4A8G085WC-BIWE MT40A1G8WE-075E
ब्रांड Samsung Electronics Micron Technology
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
संगठन 1G x 8 —
डेटा दर 3200 Mbps 2666 MT/s (1.33 GHz)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40°C to +95°C —
पैकेज 78-FBGA 78-ball FBGA (8x12mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
इंटरफ़ेस POD-12 —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) 8 and 4
CAS लेटेंसी 22 (CL22) Programmable
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
मेमोरी आकार — 8 Gbit (1G x 8)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Operating Temperature (TC) — -40°C to +105°C (industrial)
Refresh Time (8192 cycles) — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
I/O Type — 1.2V pseudo-open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable
AEC-Q100 — Optional (AIT variant)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध