K4A8G165WC-BCPB vs K4A8G165WB-BCTD तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A8G165WC-BCPB द्वारा Samsung Electronics और K4A8G165WB-BCTD द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCPB - 8Gb DDR4-2133 SDRAM 96-FBGA | Samsung
K4A8G165WC-BCPB ✓ सक्रियSamsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4A8G165WC-BCPB | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | DRAM |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | DDR4 SDRAM |
| मेमोरी आकार | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| डेटा दर | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) | 2666 Mbps |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V | — |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| इंटरफ़ेस | DDR4 (16-bit data bus) | DDR4 (parallel, double data rate) |
| पैकेज | 96-ball FBGA (TFBGA) | 96FBGA |
| Die Generation | C-die (1Y nm class) | B-die |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +95C | 0C to +85C |
| विशेषताएँ | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Termination | On-die termination (ODT), dynamic | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) |
| Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| Density | — | 8 Gb |
| संगठन | — | 512M x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Data Mask | — | Supported (DM per x16 lane) |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| Dynamic On-Die Termination | — | Supported |
| CAS लेटेंसी | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |