MPC8347CZQAGDB-FR vs MPC8343CVRAGDB तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8347CZQAGDB-FR द्वारा NXP Semiconductors और MPC8343CVRAGDB द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC8347CZQAGDB-FR - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP
MPC8347CZQAGDB-FR ObsoleteNXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP
MPC8343CVRAGDB ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC8347CZQAGDB-FR | MPC8343CVRAGDB |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | उत्पादन बंद |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors |
| Series | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) | PowerQUICC II Pro |
| Core Processor | PowerPC e300 | PowerPC e300 |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-bit | 32-bit |
| Core Frequency | 400 MHz | — |
| Bus Speed | 133 MHz (per core spec) | — |
| L1 Cache (I/D) | 32 KB / 32 KB | — |
| FPU | Double-precision hardware FPU | — |
| MMU | Yes (hardware) | — |
| RAM Controllers | DDR1 / DDR2 (up to 333 MHz) | — |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) | Dual 10/100/1000 (GigE) |
| PCI | 2x PCI 2.3 (1x 64-bit/66 MHz, 1x 32-bit/66 MHz) | Dual PCI (PCI 2.3) |
| USB | Hi-Speed USB 2.0 (Host/Device/OTG) | Hi-Speed USB 2.0 |
| पैकेज | 620-TEPBGA II (29x29 mm, 1 mm pitch) | — |
| Height | 2.46 mm max | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +105C | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free | Yes (FR suffix) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| QUICC Engine | Yes (HDLC/ATM/Ethernet offload) | — |
| Part Family | — | MPC8343EA |
| Core Architecture | — | Power Architecture (Book E enhancements) |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 400 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40 °C to +105 °C |
| Package Type | — | 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes / Compliant |
| Memory Controller | — | DDR1 / DDR2 |
| Security Accelerator | — | DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS |
| Silicon Revision | — | Rev 2.1 |