MPC8555VTAPF vs MPC8543VTANGD तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8555VTAPF द्वारा NXP Semiconductors और MPC8543VTANGD द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC8555VTAPF MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF ✗ जीवन की समाप्ति
NXP Semiconductors
MPC8543VTANGD MPC8543VTANGD - PowerQUICC III SoC 800MHz | NXP | Embedded

MPC8543VTANGD - PowerQUICC III SoC 800MHz | NXP | Embedded

MPC8543VTANGD ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC8555VTAPF MPC8543VTANGD
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद सक्रिय
Core Processor PowerPC e500 PowerPC e500
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Maximum Core Frequency 833 MHz —
Co-Processor / DSP Communications; CPM (Communications Processor Module) —
Memory Controllers DDR, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers Yes (per datasheet) —
Ethernet Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration —
PCI / PCI-X Interfaces Dual PCI/PCI-X —
Security Engine IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration —
Local Bus Controller Yes —
L1 Cache 32 KB Instruction + 32 KB Data —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +105C (Industrial / Extended) 0 °C to +105 °C
पैकेज 783-FCPBGA, 29x29 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Part Status Not For New Designs —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (Freescale)
Series — PowerQUICC III
Core Architecture — Power Architecture, 7-stage pipeline, dual-issue superscalar
Core Speed — 800 MHz
Bus Width — 32-bit
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 256 KB
Memory Controller — DDR2 SDRAM with ECC, up to 533 MHz data rate
Ethernet MACs — 4x Gigabit (SGMII/RGMII)
PCI Express — 2x PCIe interfaces
Serial RapidIO — 2x SRIO endpoints
PCI/PCI-X — 1x 32-bit PCI/PCI-X interface
Core Voltage — 1.0 V (typical)
I/O Voltages — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 90 nm CMOS
Package Type — FCBGA-783 (29x29 mm)

डेटाशीट और संसाधन

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